氧化铝陶瓷不一定是特种陶瓷中咖的一个,但是存在感的一个,陶瓷模具厂,在机械、工业、电子、医学等多个领域,都有着大量的应用。但是它有一项应用却称得上是,那就是在半导体封装行业中的主力操刀手——陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀具体是做什么用的? 在了解陶瓷劈刀从事的是什么工作前,**要了解一下半导体的封装技术。在IC封装中,芯片和引线框架(基板)的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连接:倒装焊、载带自动焊和引线键合。 虽然倒装焊的应用增长很快,陶瓷成型模具,能大幅度提升封装的性能,但是过于昂贵的成本使得倒装焊仅仅用于一些的产品上,目前90%以上的连接方式仍是引线键合。例如,的封测代工厂“闽台日月光半导体制造公司(ASE)”,它能生产多种封装类型,引线键合就是其中的主力。
氧化锆陶瓷呈白色,陶瓷模具,含杂质时呈黄色或灰色,一般含有HfO2,陶瓷模具制作,不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子**细、粒度分布窄的粉体,氧化锆**细粉末的制备方法很多,氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。
从多孔陶瓷材料及膜材料的性能特性来讲,由于其具有良好的耐热性能和介质腐蚀性能,因此可以应用于除HF、热磷酸以外所有介质过滤。另外,多孔陶瓷过滤材料高的过滤精度(0.1μm)、在线清洗性能以及自洁性能(无度无味、对介质无污染)和良好的操作性能,使其在许多领域具有好的推广应用前景。
石油、化学工业石油、化学工业领域常涉及到工艺原料气、工艺原料液净化问题,其中少量固体**除去。由于原料气、液常涉及高温、高压或强腐蚀性,其他分离材料无法应用,只能采用陶瓷材料。目前很多厂家都有这种要求,如碱厂滤液过滤、聚晴胺工艺料液净化,分子筛、催化剂生产过程中产品回收,钛生产中偏钛酸细微粒子回收,**细粉体生产过程中产品回收,盐水及氯化钙等溶液的过滤等。另外,陶瓷过滤器在国内各大炼油厂中航空煤油过滤、催化气体净化、石蜡加氢工艺中也得到推广应用。