泰州氧化锆-苏州高科-氧化锆陶瓷

选用不同的陶瓷成分可以获得不同介电常数、介质损耗角正切 tanδ和介电温度系数αε的高频电容器瓷料，用以满足各种温度补偿的需要。表中的四钛酸钡瓷不仅是一种热稳定性高的电容器介质，而且还是一种优良的微波介质材料。

低频电容器瓷 　属于Ⅱ类电容器瓷，主要用于制造低频电路中的旁路、隔直流和滤波用的陶瓷电容器。主要特点是介电常数ε 高，氧化锆瓷块，损耗角正切较大且tanδ及ε随温度的变化率较大。这类陶瓷中应用的是以铁电钛酸钡(BaTiO3)为主成分，通过掺杂改性而得到的高ε(室温下可达20000)和ε的温度变化率低的瓷料。以平缓相变型铁电体铌镁酸铅 (PbMg1/3Nb2/3O3)等为主成分的低温烧结型低频*石电容器瓷料，也是重要的低频电容器瓷。

氧化锆陶瓷呈白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有HfO2，不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子**细、粒度分布窄的粉体，氧化锆**细粉末的制备方法很多，氧化锆陶瓷，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。

目前，对于替代较细和**细的金线的铜线，还需要解决配套的一些问题，如键合劈刀的设计及其材料的改进。由于铜的硬度是金的2倍，要求陶瓷劈刀需要具有更高的**损性能及**性，可行的一些措施有：在氧化铝材料中加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和**性，即增韧氧化铝（ZTA）；另外，在经过锆增韧的材料中增加铬（Cr）也可提高硬度，形成全新材料发展方向（ZTA-Cr），其烧结后形成的红色材料颜色也使得劈刀材料在肉眼上可加于区分。 此外，还需要提高劈刀头部维持表面粗糙度的能力，因为采用好的表面粗糙度制造方法能够**劈刀在键合焊接的时候不容易磨损劈刀表面的粗糙度，泰州氧化锆，**劈刀的键合抓线力。同时，还需尽可能在**表面粗糙度的前提下（Ra≤1，Rz≤1.5），陶瓷氧化锆，尽可能增加表面**的波峰的数量，从而增加劈刀和硬键合线的接触面积，从而增加劈刀的使用寿命。